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  英联半导体股份有限公司
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董事会
上海英联电子科技有限公司成立于2001年1月，杨永华（Gary）先生自公司成立之日起担任公司总裁兼CEO。杨先生在模拟与混合信号集成电路设计领域的设计、营销与销售方面有近27年的丰富经验。1997年到2000年期间，杨先生任职于美信（Maxim）公司，协助美信使其在中国的销售额从刚开始起步状态增长至超过40M美元。在美信公司就职之前，杨先生在上海大学担任学术研究人员，从事电子与光学传感器领域的项目研究工作。
杨先生毕业于华中科技大学（中国，武汉）并取得了电机工程学士学位（BSEE）和硕士学位（MSEE），创作出版或合著了2本书籍和30多篇有关模拟混合信号芯片设计与应用的不同方面的科技文献。此外，杨先生还拥有3项专利，也是第一个在电气工程师学会（IEE）国际光电学杂志上发表研究论文的首位本科生。
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